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德扑之星官网|小SB是不是欠C了|重大利空半导体巨头突然暴跌

发布时间:2025/08/27 04:45:29来源:德扑之星机械集团有限公司

  隔夜美股市场ღ✿ღღ,美国半导体设备制造巨头——应用材料股价重挫ღ✿ღღ,暴跌超14%ღ✿ღღ,单日市值蒸发超212亿美元(约合人民币1523亿元)小SB是不是欠C了ღ✿ღღ。有分析指出ღ✿ღღ,在最新披露的财报中ღ✿ღღ,应用材料给出了令人失望的销售和盈利预测ღ✿ღღ,引发投资者对其需求前景的担忧ღ✿ღღ。受此影响ღ✿ღღ,美国芯片设备制造商KLA Corpღ✿ღღ、Lam Research股价分别大跌 8.4%ღ✿ღღ、7.3%ღ✿ღღ。

  应用材料的客户包括台积电ღ✿ღღ、三星电子和英特尔等芯片巨头ღ✿ღღ,因此其业绩指引被视为未来需求的晴雨表ღ✿ღღ。华尔街机构称党建活动ღ✿ღღ。地质探勘ღ✿ღღ,应用材料对供应过剩的成熟节点(即ICAPS)以及某些客户(英特尔)的敞口较大ღ✿ღღ,这在本轮周期中对其影响更大招聘消息美国德州ღ✿ღღ。ღ✿ღღ!ღ✿ღღ。

  美东时间8月15日ღ✿ღღ,美股开盘后ღ✿ღღ,应用材料股价重挫德扑之星官网ღ✿ღღ,盘中一度暴跌超14%ღ✿ღღ,截至收盘德扑之星官网ღ✿ღღ,跌幅仍达14.07%ღ✿ღღ,创下自2020年3月以来最大跌幅德扑之星官网ღ✿ღღ,总市值缩水至1259.42亿美元(约合人民币9045亿元)ღ✿ღღ。

  消息面上ღ✿ღღ,应用材料在最新发布的财报中预测ღ✿ღღ,2025财年第四财季的营收约为67亿美元ღ✿ღღ,不及分析师平均预期的73.2亿美元ღ✿ღღ;预计调整后每股收益约为2.11美元ღ✿ღღ,也不及分析师平均预期的2.38美元ღ✿ღღ。

  受此影响ღ✿ღღ,花旗在最新发布的研报中表示ღ✿ღღ,应用材料被移出焦点名单德扑之星官网ღ✿ღღ,并将目标价下调至205美元/股ღ✿ღღ。Stifel分析师也将该股目标价从195美元/股下调至180美元/股ღ✿ღღ。

  应用材料CEO加里迪克森表示ღ✿ღღ,公司“目前处于动态的宏观经济和政策环境中ღ✿ღღ,这在短期内带来了更多的不确定性和更低的可见性ღ✿ღღ,包括我们在中国的业务”ღ✿ღღ。

  加里迪克森指出ღ✿ღღ,来自某些客户的需求正在减少ღ✿ღღ,同时技术出口也面临审批延迟的问题ღ✿ღღ。此外ღ✿ღღ,关税谈判久拖不决以及其他经济因素促使大客户推迟了部分采购ღ✿ღღ。

  不过ღ✿ღღ,加里迪克森仍表示ღ✿ღღ,长期来看ღ✿ღღ,对计算能力的需求前景依然强劲德扑之星官网ღ✿ღღ。他指出ღ✿ღღ,中国客户近年来显著增加了采购ღ✿ღღ,如今只是处于消化库存的阶段ღ✿ღღ。

  首席财务官布赖斯希尔补充说ღ✿ღღ,预计公司的营收将下降ღ✿ღღ,“原因是中国市场的产能消化ღ✿ღღ,以及鉴于市场集中度和晶圆厂建设时机ღ✿ღღ,领先客户的需求呈现非线性特征”ღ✿ღღ。

  与此同时ღ✿ღღ,应用材料公布了强劲的经营业绩ღ✿ღღ,财报显示ღ✿ღღ,第三财季的非公认会计准则每股收益为2.48美元ღ✿ღღ,同比增长17%ღ✿ღღ,超过分析师预期的2.36美元ღ✿ღღ;营收达到73亿美元ღ✿ღღ,同比增长8%ღ✿ღღ,也高于预期的72.2亿美元ღ✿ღღ。

  应用材料的毛利率提升至48.9%德扑之星官网ღ✿ღღ,同比上升150个基点ღ✿ღღ;营业利润率提升至30.7%ღ✿ღღ,同比上升190个基点ღ✿ღღ;营业利润同比增长15%德扑之星官网ღ✿ღღ,至22.45亿美元ღ✿ღღ,展现出公司在控制营业费用(仅增长5%)的同时ღ✿ღღ,仍能提升盈利能力ღ✿ღღ。

  应用材料的三大业务部门——半导体系统(54.3 亿美元)ღ✿ღღ、应用全球服务(16.0 亿美元)和显示业务(2.63 亿美元)的销售额均超出预期ღ✿ღღ。

  应用材料的客户包括一些全球大型的芯片制造商小SB是不是欠C了特种车辆ღ✿ღღ,ღ✿ღღ,如台积电ღ✿ღღ、三星电子和英特尔小SB是不是欠C了德扑之星ღ✿ღღ,ღ✿ღღ。这些制造商通常会在启动生产前很早就下单采购设备ღ✿ღღ,因此应用材料的业绩指引被视为未来需求的晴雨表ღ✿ღღ。

  在应用材料公司公布业绩后ღ✿ღღ,美国芯片设备制造商KLA Corpღ✿ღღ、Lam Research股价分别大跌 8.4%ღ✿ღღ、7.3%ღ✿ღღ。

  美东时间8月15日ღ✿ღღ,Summit Insights将应用材料的投资评级从“买入”下调至“持有”ღ✿ღღ。

  Summit Insights指出ღ✿ღღ,英特尔18A和14A节点的不确定性给应用材料等晶圆制造设备供应商带来了进一步的阻力ღ✿ღღ。个人电脑小SB是不是欠C了ღ✿ღღ、智能手机ღ✿ღღ、消费电子产品以及工业/汽车市场的需求低迷预计将抵消半导体行业与人工智能相关的优势小SB是不是欠C了ღ✿ღღ。

  Summit Insights预计ღ✿ღღ,包括应用材料在内的半导体资本设备公司在未来几个季度的表现将逊于整体半导体同行ღ✿ღღ。

  值得一提的是ღ✿ღღ,应用材料正在投资提升美国国内半导体制造能力ღ✿ღღ,并承诺斥资超过2亿美元在亚利桑那州建立一个新的零部件工厂ღ✿ღღ。另外ღ✿ღღ,应用材料还将向德州仪器位于美国的工厂出售设备ღ✿ღღ,以支持苹果产品的生产小SB是不是欠C了ღ✿ღღ。

  Bloomberg Intelligence分析师Masahiro Wakasugi表示ღ✿ღღ:“应用材料决定成为苹果‘美国制造计划’的核心成员ღ✿ღღ,这一推动美国本土工厂产能扩张的举措ღ✿ღღ,可能会加强其作为先进半导体(用于iPhone)芯片制造设备关键供应商的地位小SB是不是欠C了ღ✿ღღ。”

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